當(dāng)下的晶圓代工,已經(jīng)成為全球半導(dǎo)體業(yè)焦點(diǎn)中的焦點(diǎn),它就像個黑洞,前所未有地吸引著眾多芯片企業(yè)(特別是IC設(shè)計(jì)企業(yè))、巨量資金、國家政策等多種資源。不僅在當(dāng)下,未來多年內(nèi),晶圓代工業(yè)都會是“硬科技”的最典型代表,實(shí)實(shí)在在地體現(xiàn)著資金和技術(shù)密集型產(chǎn)業(yè)的特點(diǎn)和優(yōu)勢。不久前,IC Insights發(fā)布的統(tǒng)計(jì)和預(yù)測數(shù)據(jù)顯示,2021年全球晶圓代工廠總銷售額將首次突破1000億美元大關(guān),增至1072億美...
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