又一車廠宣布：我們要自研芯片了

發(fā)表時間：2021-10-14 17:36

據(jù)路透社報道，現(xiàn)代汽車的全球運營官周三表示，他們希望開發(fā)自己的芯片，以減少對芯片制造商的依賴。

全球半導體短缺，部分原因是大流行期間對筆記本電腦和其他電子產(chǎn)品的需求激增，今年全球部分汽車生產(chǎn)線關(guān)閉。

現(xiàn)代汽車暫時停工了一些工廠，但該公司全球首席運營官何塞·穆諾茲 (Jose Munoz) 告訴記者，行業(yè)芯片短缺的最糟糕時期已經(jīng)過去，并補充說 8 月和 9 月是“最艱難的幾個月”。

“（芯片）行業(yè)的反應非常非?？?，”他說，并表示英特爾INTC.O正在投入大量資金來擴大產(chǎn)能。

“但在我們的情況下，我們希望能夠在集團內(nèi)部開發(fā)我們自己的芯片，所以我們對這種潛在情況的依賴程度會降低一些，”他說。

“這需要大量投資和時間，但這是我們正在努力的事情?！?/span>

他表示，該公司的零部件子公司現(xiàn)代摩比斯將在內(nèi)部開發(fā)計劃中發(fā)揮關(guān)鍵作用。

他還表示，現(xiàn)代汽車的目標是在第四季度以原始業(yè)務計劃的水平交付汽車，并在明年抵消部分生產(chǎn)損失。

大眾汽車宣布將自研高性能芯片

今年五月，大眾汽車集團首席執(zhí)行官赫伯特·迪斯（Herbert Diess）表示，大眾計劃自主設計和開發(fā)高性能芯片以及所需的軟件。

“為了實現(xiàn)最佳性能，汽車的軟件和硬件必須出自同一只手。”迪斯表示，大眾集團沒有計劃自己生產(chǎn)芯片，但是希望自主研發(fā)并掌握專利。據(jù)悉，大眾集團的軟件部門Cariad將拓展相應業(yè)務。

在外界看來，此舉正是大眾對特斯拉自研芯片的回應。在促進大眾加速轉(zhuǎn)型電氣化方面，迪斯認為大眾的直接對標競爭對手就是特斯拉。“蘋果和特斯拉在定義和定制芯片上有更高的競爭力。”迪斯在接受采訪時表示。

隨著芯片短缺和其對于智能汽車的重要性，芯片越來越成為車企的競爭籌碼。目前，22個歐盟成員國已組成芯片聯(lián)盟，支持芯片的本地生產(chǎn)和研發(fā)，以減少歐盟對外國供應商的依賴。根據(jù)歐盟委員會的計劃，到2030年，歐洲在全球芯片和半導體產(chǎn)業(yè)的市場份額將從10%增長到20%。

日前，寶馬、戴姆勒、本田等主要車企相繼宣布最新停工計劃。究其根源，依然是受到芯片不能實現(xiàn)自主可控的影響。全球汽車廠商，被“芯片”卡了脖子，各大車企也都開始注重芯片供應安全的問題。羅蘭貝格曾在本月初預測，芯片短缺將持續(xù)到明年，原因是汽車、游戲、甚至加密貨幣需求日益旺盛。

豐田將與電裝成立合資公司開發(fā)新一代汽車半導體

據(jù)美國《汽車新聞》在2019年的報道，豐田與其汽車零部件供應商電裝(Denso)公司宣布，由于當前的汽車行業(yè)正在朝著聯(lián)網(wǎng)汽車和自動駕駛汽車方向發(fā)展，雙方計劃成立一家合資企業(yè)，共同開發(fā)下一代汽車用半導體。

雙方在一份聯(lián)合聲明中表示，電裝公司將持有合資企業(yè)51%的股份，豐田持股49%。合資公司將于2020年4月正式成立，注冊資本5000萬日元(約合458,968美元)，員工約500人。新公司將專注于汽車配件的研發(fā)，如電動汽車所使用的動力模塊以及自動駕駛車輛使用的外圍監(jiān)測感應器。

隨著汽車互聯(lián)性的不斷提升以及交通基礎設施(如交通信號燈)的出現(xiàn)，汽車計算能力也變得越來越重要。自動駕駛系統(tǒng)需要感應到車輛周圍的環(huán)境，讀取數(shù)據(jù)，然后做出決定，比如是剎車還是向右轉(zhuǎn)去避開障礙物，所有這些都需要在一秒內(nèi)完成。

2018年6月，豐田和電裝達成協(xié)議，鞏固各自電子元件的生產(chǎn)和開發(fā)，從而提高效率，加速創(chuàng)新。2018年3月，雙方還與豐田的另一個供應商日本愛信精機公司達成合作，在東京成立了一個自動駕駛開發(fā)中心，名為豐田高級開發(fā)研究院(Toyota Research Institute - Advanced development)，簡稱TRI-AD。

除了這些傳統(tǒng)大廠，包括特斯拉在內(nèi)的新興大廠，尤其是國內(nèi)包括比亞迪和五菱在內(nèi)的車廠都已經(jīng)在汽車芯片有廣泛的布局，這是一個值得我們關(guān)注的新趨勢。

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