晶圓代工“黑洞”凸顯

臺(tái)積電

晶圓代工龍頭臺(tái)積電正在持續(xù)擴(kuò)大產(chǎn)能以提升競(jìng)爭(zhēng)力，開展全球制造擴(kuò)張戰(zhàn)略。該公司已確定在日本新建工廠，以22nm和28nm特色工藝為主，計(jì)劃于2022年開工，預(yù)計(jì)2024年投產(chǎn)。臺(tái)積電著眼于5G和HPC浪潮下的巨大半導(dǎo)體需求，預(yù)計(jì)2021年Capex大約為300億美元，未來幾年將投入不低于1000億美元，用于擴(kuò)產(chǎn)和研發(fā)。

臺(tái)積電的下一個(gè)量產(chǎn)制程是3nm（N3），將采用FinFET技術(shù)，主要應(yīng)用在智能手機(jī)和HPC應(yīng)用上，N3在2021年開始規(guī)劃，預(yù)計(jì)2022年下半年量產(chǎn)。2nm方面，該公司預(yù)計(jì)2025年實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

三星

本周四，三星電子表示，今年的資本支出將從去年的 330 億美元大幅增加。該公司認(rèn)為從明年開始，其核心業(yè)務(wù)——存儲(chǔ)器市場(chǎng)存在不確定性，因此支出主要用于加強(qiáng)晶圓代工。

它計(jì)劃進(jìn)行“前所未有的”投資，通過擴(kuò)大韓國(guó)生產(chǎn)線、在美國(guó)增加新的晶圓廠，以及采用 EUV設(shè)備來滿足代工客戶的需求。

三星晶圓代工業(yè)務(wù)在第三季度的收益有所改善，在關(guān)鍵先進(jìn)工藝產(chǎn)品供應(yīng)增長(zhǎng)的情況下，創(chuàng)下了創(chuàng)紀(jì)錄的季度收入。

本周，據(jù)日經(jīng)亞洲評(píng)論報(bào)導(dǎo)，三星高層Han Seung-hoon在財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示，2026年產(chǎn)能計(jì)劃擴(kuò)充三倍，不但會(huì)擴(kuò)增位于平澤市的生產(chǎn)線，也許還會(huì)前往美國(guó)打造一座全新晶圓廠，盡量滿足客戶需求。

三星重申，預(yù)計(jì)2022上半年為客戶生產(chǎn)其第一代3nm制程芯片，而第二代3nm芯片則預(yù)計(jì)在2023年出爐。Han表示，晶圓代工事業(yè)將憑借3nm GAA制程拿下技術(shù)領(lǐng)先地位，大幅改善業(yè)績(jī)表現(xiàn)。

Daishin Securities分析師Lee Su-bin表示，三星透過穩(wěn)定平臺(tái)支持客戶，擁有一個(gè)互助合作的生態(tài)體系。他說，三星的客戶數(shù)量正在大幅增加，今年已超過100家，遠(yuǎn)高于2017年的35家。他預(yù)測(cè)到了2026年，三星客戶將超過300家。韓聯(lián)社報(bào)導(dǎo)，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)Q3盈余呈現(xiàn)季增，主要源于贏得新訂單。

三星很可能將于近期確定其在美國(guó)德克薩斯州投資170億美元的晶圓代工項(xiàng)目地址。不過，據(jù)亞洲國(guó)際新聞(ANI News)報(bào)導(dǎo)，三星副董事長(zhǎng)金奇南(Kim Ki-nam)26日表示，關(guān)于赴美設(shè)立晶圓廠的相關(guān)事宜，日期尚未確定，有許多事情需要考慮。

聯(lián)電

聯(lián)電2021年第二季度毛利率突破三成，達(dá)到31.25%。距離該公司上一次逼近三成的時(shí)間點(diǎn)，已是2011年第四季度的29.16%，10年來，毛利率多在15～20%徘徊。

產(chǎn)能滿載的聯(lián)電，通過小幅度的產(chǎn)能擴(kuò)產(chǎn)，以及調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)（做多一點(diǎn)高毛利的項(xiàng)目）。進(jìn)一步解構(gòu)聯(lián)電產(chǎn)能策略，仍然是舊產(chǎn)線、新建廠，兩路分進(jìn)。舊產(chǎn)線透過“去瓶頸化”的積極動(dòng)作，2021年產(chǎn)能可增加3%，2022年再增加6%，以28nm為主。聯(lián)電董事會(huì)通過的318.95億元新臺(tái)幣資本預(yù)算執(zhí)行案，都將用于擴(kuò)充產(chǎn)能，預(yù)計(jì)今年資本支出將維持調(diào)高后的23億美元。

新建廠部分，年初公告的1000億元新臺(tái)幣南科新建廠計(jì)劃，將布建28nm制程，月產(chǎn)能2.75萬(wàn)片，預(yù)計(jì)2023年第二季度量產(chǎn)，資本支出預(yù)估將落在明、后年。

聯(lián)電新建產(chǎn)能，預(yù)計(jì)明年開出，業(yè)界普遍認(rèn)為明年市場(chǎng)狀況還是很好。

格芯

10月28日，格芯向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）提交了上市申請(qǐng)。

目前，格芯擁有約200家客戶，2021上半年，該公司的前十大客戶為AMD、高通、聯(lián)發(fā)科、恩智浦、三星、博通、Qorvo、Skyworks、CirrusLogic和村田制作所。

格芯申請(qǐng)IPO之際，正值全球芯片短缺，在這一背景下，格芯作為晶圓代工巨頭的價(jià)值尤為凸顯。該公司在全球芯片荒的背景下IPO，有分析認(rèn)為，格芯選擇在下半年IPO正是為了抓住市場(chǎng)需求擴(kuò)大的窗口期而加速自己的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃。

格芯此前曾表示，該公司今年的產(chǎn)能已經(jīng)完全被預(yù)訂，目前，格芯所有工廠利用率已經(jīng)超過100%，并在以最快的速度增加產(chǎn)能，擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃中大約三分之一的資金將來自希望在幾年內(nèi)鎖定供應(yīng)的客戶，預(yù)計(jì)2021年產(chǎn)能將增長(zhǎng)13%，2022年增長(zhǎng)20%。

中芯國(guó)際

近日，深圳市坪山區(qū)投資推廣服務(wù)署公示了中芯國(guó)際深圳12英寸晶圓代工生產(chǎn)線配套廠房項(xiàng)目遴選方案。據(jù)悉，中芯國(guó)際近期在北京、上海、深圳的擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目均屬于該公司12英寸成熟制程，投資金額折合人民幣超1200億元。

目前，中芯國(guó)際擁有中芯上海、中芯北京、中芯天津、中芯北方、中芯深圳、中芯南方等6家子公司，其中，上海、北京、天津、深圳、江陰工廠等在擴(kuò)建中。

2020年7月，中芯國(guó)際與北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管理委員會(huì)簽署《合作框架協(xié)議》，雙方成立合資企業(yè)從事發(fā)展及運(yùn)營(yíng)聚焦于生產(chǎn)28nm及以上集成電路項(xiàng)目。項(xiàng)目首期計(jì)劃投資76億美元，最終達(dá)成每月約10萬(wàn)片的12英寸晶圓產(chǎn)能。

2021年3月，中芯國(guó)際與深圳市政府簽訂合作框架協(xié)議。雙方擬以建議出資的方式，經(jīng)由中芯深圳開展項(xiàng)目發(fā)展和運(yùn)營(yíng)，重點(diǎn)生產(chǎn)28nm及以上的集成電路和提供技術(shù)服務(wù)，預(yù)期2022年投產(chǎn)。項(xiàng)目新投資額估計(jì)為23.5億美元。

2021年9月，中芯國(guó)際與上海自貿(mào)區(qū)臨港新區(qū)管委會(huì)簽署合作框架協(xié)議，雙方在臨港自貿(mào)區(qū)共同成立合資公司，該合資公司將規(guī)劃建設(shè)產(chǎn)能為10萬(wàn)片/月的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線項(xiàng)目，聚焦于提供28nm及以上技術(shù)節(jié)點(diǎn)的集成電路晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。項(xiàng)目計(jì)劃投資約88.7億美元。

SK海力士

作為存儲(chǔ)器大廠，SK海力士近幾年一直在大力發(fā)展晶圓代工業(yè)務(wù)。

本周，該公司正式宣布，決定從美格納半導(dǎo)體 (MagnaChip Semiconductor) 手中買下晶圓代工廠 Key Foundry 的 100% 股份。雙方已簽下買賣合約，成交價(jià)格為 5758 億韓元。

Key Foundry 是一家8英寸晶圓代工廠，總部設(shè)在韓國(guó)清州市，主要從事電源管理 IC(PMIC)、面板驅(qū)動(dòng) IC(DDI) 和微控制器 (MCU) 的代工生產(chǎn)。SK 海力士表示，在買下 Key Foundry 之后，希望能讓該公司的晶圓代工產(chǎn)能擴(kuò)大兩倍。目前，SK 海力士旗下?lián)碛袕氖?8 英寸晶圓代工的子公司 SK Hynix System IC，月產(chǎn)能可達(dá) 10 萬(wàn)片晶圓，由于 SK Hynix System IC 的生產(chǎn)規(guī)模和 Key Foundry 相當(dāng)，因此 SK 海力士估計(jì)未來的晶圓代工能力將達(dá)到兩倍規(guī)模，整體產(chǎn)能將可提升至每月 18 萬(wàn)片。

韓國(guó)宣布一項(xiàng)半導(dǎo)體計(jì)劃，即在未來十年內(nèi)斥資約 4500 億美元建設(shè)全球最大的芯片制造基地。該計(jì)劃指出，到 2030 年，三星和 SK 海力士在逾 510 兆韓元的半導(dǎo)體研究和生產(chǎn)投資中扮演領(lǐng)導(dǎo)者角色。

三星計(jì)劃 2030 年資本支出增加 30%，達(dá) 1510 億美元。而 SK 海力士則承諾斥資 970 億美元擴(kuò)建廠房和相關(guān)設(shè)施，并計(jì)劃斥資 1060 億美元在龍仁市建設(shè)四個(gè)新工廠。

英特爾

英特爾于2021年3月推出"IDM 2.0"計(jì)劃，在10nm以下工藝技術(shù)方面落后于臺(tái)積電和三星后，要扭轉(zhuǎn)其IC制造局面。英特爾的兩部分計(jì)劃旨在將公司從數(shù)十年來強(qiáng)調(diào)其內(nèi)部晶圓廠制造芯片的能力中轉(zhuǎn)移過來，計(jì)劃更多地利用第三方代工廠來提供最先進(jìn)的工藝技術(shù)，同時(shí)將自己轉(zhuǎn)變?yōu)榫A代工服務(wù)的主要供應(yīng)商。